布魯克在微電子封裝檢測中的應用

產(chǎn)品簡介

ContourX-500布魯克在微電子封裝檢測中的應用
隨著微電子器件向更小、更密、更集成的方向發(fā)展，封裝技術變得重要。ContourX-500布魯克白光干涉測量系統(tǒng)，以其高精度、非接觸和三維全場測量的能力，成為微電子封裝制程中表面形貌與結構尺寸檢測的關鍵工具之一。

產(chǎn)品型號：ContourX-500

更新時間：2025-12-15

廠商性質：代理商

訪問量：13

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三維光學輪廓儀

布魯克 BEUKER白光干涉光學輪廓儀 Sensofar 儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR結構光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測量干涉儀 ZYGO三維光學輪廓儀布魯克三維光學輪廓儀

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ContourX-500布魯克在微電子封裝檢測中的應用

隨著微電子器件向更小、更密、更集成的方向發(fā)展，封裝技術變得重要。ContourX-500布魯克白光干涉測量系統(tǒng)，以其高精度、非接觸和三維全場測量的能力，成為微電子封裝制程中表面形貌與結構尺寸檢測的關鍵工具之一。

微電子封裝涉及將裸露的芯片進行安裝、固定、密封和保護，并實現(xiàn)與外部電路的電氣連接。封裝體的表面平整度、互連結構的尺寸精度、以及各層材料界面的形貌，都直接影響著器件的電性能、熱性能和長期可靠性。ContourX-500布魯克在此領域的應用貫穿于多個關鍵環(huán)節(jié)。

在晶圓級封裝（WLP）和扇出型封裝（Fan-Out）中，重布線層（RDL）的線寬、線高、側壁角度以及表面平整度是關鍵參數(shù)。ContourX-500布魯克可以清晰成像和精確測量RDL線條的三維形貌，評估光刻和電鍍工藝的均勻性。對于凸點（Bump）或銅柱（Copper Pillar）的制備，它可以測量其高度、直徑、共面性以及焊料潤濕角，這對于確保后續(xù)倒裝芯片（Flip-Chip）鍵合的良率至關重要。

在封裝如2.5D/3D集成中，硅通孔（TSV）和微凸塊（μBump）的形貌檢測是挑戰(zhàn)。雖然TSV內(nèi)部深度測量可能需要其他技術，但TSV開口處的形貌、微凸塊的高度一致性、以及鍵合后界面的翹曲（Warpage）和空隙（Voiding，需結合X-ray觀察）周圍的表面形變，都可以通過白光干涉進行有效監(jiān)測。其快速、全場測量的特點適合對大面積中介層（Interposer）或封裝體的翹曲進行全局映射。

在塑封和切割后，封裝體表面的平整度、標記（Marking）的深度和清晰度、引腳或焊球的共面性都是重要的外觀和功能性檢測項目。ContourX-500布魯克可以進行自動化的批量檢測，快速判斷封裝體是否存在翹曲、開裂（表面裂紋）或填充不足等問題。

對于光電器件封裝，如激光器（LD）和探測器（PD），其耦合端面的平整度和清潔度直接影響光路傳輸效率。白光干涉技術可以非接觸地測量光纖端面或透鏡陣列的曲率半徑、表面粗糙度以及污染物高度，確保光耦合的可靠性。

ContourX-500布魯克在該領域的優(yōu)勢在于，它不僅能提供亞納米級的垂直分辨率，滿足微小臺階和粗糙度測量需求，其快速的面掃描能力也適應了生產(chǎn)線對檢測效率的要求。此外，它對樣品無損傷，非常適合對已完成部分制程的貴重半成品進行檢測。通過將測量數(shù)據(jù)與設計值（CAD）或標準樣片進行比對，可以實現(xiàn)快速的“通過/不通過"判讀和統(tǒng)計過程控制（SPC）。

面對微電子封裝持續(xù)微型化和三維集成的趨勢，ContourX-500布魯克的技術也在不斷演進，例如通過更高倍率的物鏡和更算法來應對更高深寬比結構的測量挑戰(zhàn)。它已成為封裝研發(fā)、工藝開發(fā)和質量控制中的計量設備，為確保封裝結構的精確性和最終產(chǎn)品的可靠性提供了關鍵數(shù)據(jù)支撐。

ContourX-500布魯克在微電子封裝檢測中的應用

上一個：ContourX-500布魯克在生物醫(yī)學領域的應用