全自動(dòng)臺(tái)階儀 JS2000B 應(yīng)用場(chǎng)景列舉

• 薄膜厚度測(cè)量：測(cè)量沉積在硅片上的各種薄膜厚度，如氧化硅、氮化硅、多晶硅、金屬層（鋁、銅）以及光刻膠的厚度。通過在薄膜與襯底邊界處掃描，直接獲得臺(tái)階高度即為膜厚。這是工藝控制和良率管理的關(guān)鍵參數(shù)。

  
  

• 刻蝕深度測(cè)量：測(cè)量干法或濕法刻蝕后形成的溝槽、孔洞的深度。臺(tái)階儀可以精確量化刻蝕工藝的深度均勻性和各向異性程度。

  
  

• 化學(xué)機(jī)械拋光監(jiān)控：CMP工藝后，需要測(cè)量晶圓表面的全局平整度和局部臺(tái)階高度，以確保多層互連結(jié)構(gòu)的平坦化效果。

  
  

• 關(guān)鍵尺寸（CD）與側(cè)壁角輔助分析：雖然臺(tái)階儀主要提供高度信息，但對(duì)于一些結(jié)構(gòu)，結(jié)合特定算法，可以從輪廓中提取線寬（CD）和側(cè)壁角度的近似信息，作為掃描電子顯微鏡（SEM）測(cè)量的補(bǔ)充或快速驗(yàn)證。

  
  

• 凸點(diǎn)高度與共面性測(cè)量：測(cè)量焊料凸點(diǎn)、銅柱等互連結(jié)構(gòu)的高度及其整體的共面性，這對(duì)于后續(xù)的鍵合工藝至關(guān)重要。

  
  

• 再布線層與介質(zhì)層厚度：測(cè)量扇出型封裝、硅通孔等優(yōu)良封裝中，再布線層和介質(zhì)絕緣層的厚度。

  
  

• 封裝體表面平整度：測(cè)量封裝完成后，芯片表面的整體翹曲或局部高度差。

  
  

• 光學(xué)鍍膜厚度：測(cè)量增透膜、反射膜、濾光膜等多層光學(xué)薄膜的單層或多層總厚度，監(jiān)控鍍膜工藝的均勻性和穩(wěn)定性。

  
  

• 顯示面板膜層測(cè)量：測(cè)量LCD或OLED面板中各種功能膜層的厚度，如ITO導(dǎo)電層、絕緣層、間隔物等。

  
  

• 涂層與鍍層厚度：測(cè)量PVD、CVD、噴涂、電鍍等工藝制備的涂層厚度，評(píng)估其均勻性。

  
  

• 表面粗糙度分析：雖然主要提供二維線粗糙度參數(shù)（如Ra， Rq， Rz），但對(duì)于許多應(yīng)用，這足以及時(shí)評(píng)估機(jī)加工、拋光、蝕刻等工藝后的表面紋理質(zhì)量。

  
  

• 腐蝕與磨損研究：通過測(cè)量腐蝕或磨損實(shí)驗(yàn)前后特定區(qū)域的輪廓，可以量化材料損失深度、磨損體積以及表面形貌的變化，研究材料退化機(jī)理。

  
  

• MEMS器件結(jié)構(gòu)尺寸：測(cè)量微機(jī)電系統(tǒng)器件中可動(dòng)結(jié)構(gòu)的厚度、間隙、釋放深度等關(guān)鍵尺寸。

  
  

• 磁頭飛行高度與盤片紋理：在硬盤制造中，可用于測(cè)量磁頭表面輪廓和磁盤基片的紋理深度，這些參數(shù)與磁頭的飛行高度密切相關(guān)。

  
  

• 來(lái)料檢驗(yàn)：檢驗(yàn)外購(gòu)晶圓、基板、關(guān)鍵膜材的厚度或表面質(zhì)量是否符合規(guī)格。

  
  

• 過程控制：在生產(chǎn)線上對(duì)關(guān)鍵工序后的樣品進(jìn)行抽樣測(cè)量，監(jiān)控工藝穩(wěn)定性。

  
  

• 成品檢驗(yàn)與失效分析：對(duì)成品進(jìn)行最終尺寸檢驗(yàn)，或當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)功能失效時(shí)，通過測(cè)量失效部位（如斷線處、短路點(diǎn)）的輪廓，尋找可能的結(jié)構(gòu)缺陷（如臺(tái)階過高、膜層過薄、殘留物等）。

  
  

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