在現代精密制造與科研領域，表面粗糙度的測量精度直接決定了產品質量與研發深度。傳統接觸式測量方法因其易劃傷樣品、測量效率低等局限，已難以滿足超精密表面的檢測需求。Sensofar白光干涉儀作為一種非接觸式3D光學輪廓儀，憑借其亞納米級縱向分辨率和大視場快速測量能力，正成為表面粗糙度分析領域的技術標準。
 

　　一、核心技術：白光干涉原理實現無損測量

　　Sensofar白光干涉儀的測量核心在于光的干涉效應。設備光源發出的白光經過分光棱鏡后分為兩束光：一束照射到被測樣品表面（測量臂），另一束照射到參考鏡。當兩束光反射后重新匯合時，由于光程差的存在，會產生明暗相間的干涉條紋。

　　通過精密壓電陶瓷（PZT）驅動參考鏡進行Z軸掃描，系統能夠精確捕捉每個像素點對應的干涉波包峰值位置。這一過程將微觀表面的高度信息轉化為數字化信號，最終通過算法重建出完整的三維形貌圖。這種非接觸式測量方式全部避免了探針劃傷樣品表面，尤其適用于測量超光滑表面（如光學鏡片、晶圓）或柔軟易損材料。

　　二、核心優勢：高精度與高效率的結合

　　相比傳統輪廓儀，Sensofar白光干涉儀在粗糙度測量中展現出三大核心優勢：

　　1.亞納米級縱向分辨率：得益于白光干涉技術的特性，設備在垂直方向（Z軸）的分辨率可達0.1納米（nm）甚至更高。這意味著它能夠精準捕捉超光滑表面的微小起伏，精確計算Ra（算術平均粗糙度）、Rz（微觀不平度十點高度）等參數，為半導體制造和光學加工提供可靠的數據支持。

　　2.抗振動干擾與實時補償：工業現場往往存在環境振動，傳統光學測量對此極為敏感。Sensofar設備內置實時環境補償算法（REC），能夠在振動幅度超過100nm的環境下維持納米級的測量重復性，無需依賴昂貴且笨重的光學隔振平臺，實現了在車間環境下的穩定作業。

　　3.大視場快速掃描：設備支持從2.5倍到150倍的多級物鏡切換，低倍率下可實現毫米級視場的快速掃描，結合自動圖像拼接技術，能夠在幾分鐘內完成大面積樣品的全貌測量，極大提升了檢測效率。

　　三、核心應用：從實驗室到工業產線的全覆蓋

　　Sensofar白光干涉儀的測量能力覆蓋了從超光滑到中等粗糙度的廣泛表面，其應用場景較具深度與廣度：

　　1.半導體與微電子制造：在晶圓制造環節，用于檢測薄膜厚度均勻性、晶圓表面粗糙度以及蝕刻工藝后的臺階高度。其高精度特性是保障芯片良品率的關鍵。

　　2.光學元件檢測：針對透鏡、反射鏡等光學元件，設備能夠量化表面瑕疵（如劃痕、凹坑）和面形誤差，確保光學元件的成像質量與性能。

　　3.精密零部件與模具：在汽車零部件、精密模具及3C電子玻璃蓋板的檢測中，設備能夠快速評估表面紋理、磨損情況及加工質量，滿足產線100%全檢的嚴苛要求。

　　4.科研與新材料開發：在材料科學領域，用于表征納米材料、涂層及生物組織的表面形貌，為新材料性能研究提供微觀結構數據支持。

　　總結：Sensofar白光干涉儀通過將光學干涉技術與智能算法深度融合，實現了對表面粗糙度的非接觸、高精度、高效率測量。它不僅解決了傳統測量手段的痛點，更以其接觸的性能指標，為制造與前沿科研提供了至關重要的微觀測量解決方案。無論是追求光滑的光學鏡片，還是結構復雜的工業模具，Sensofar都能提供精準的“表面指紋”數據，助力產品質量的持續提升。